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自动化视觉检测设备在制造业的作用
环奥小编为您解答自动化
当前国内制造业中劳动密集型企业的人工成本越来越高,而且人员招聘及管理成本也越来越高。成为困扰企业头等问题。许多企业纷纷转到人工成本的东南亚。但东南亚的配套企业少,员工经常-,所以不少企业也回流到国内。
为提示制造业水平,提出2025规划,鼓励国内企业提高制造业水平,许多企业纷纷上马自动化生产线,提高生产效率。生产效率提高代表企业在同样的时间内生产更多的产品,同样需要更多的人员进行装配及检验,这样才能-产品出厂时每件产品都是合格的。
环奥在视觉自动化检测从业多年,在产品大批量快速检测有丰富的经验,产品外观缺陷检测通常是靠人工进行检查,效率低,如果产品数量很大而且每个产品都需要检查的话,需要大量的人工而且容易造成漏检或误检,光学筛选机可以大批量快速检测小零件,效率通常达到每分钟200个到400个,而且同时可以测量产品尺寸,视觉检测完成后通用分拣机构把不同合格等级的产品分拣。等同相对于5到8人工作效率。但前期一次投资比较高,但是后期基本没有成本,-。为-制造业提供助力。
机器视觉检测有哪些应用?
1、检测。包括色彩和瑕疵检测、零件或部件的有无检测、目标位置和方向检测等。
2、识别。包括标准一维码、-的解马、光学字符识别(ocr)和确认(ocv)等。
3、测量。包括尺寸和容量检测、预设标记的测量,如孔位到孔位的距离等。
4、机械手引导。输出空间坐标引导机械手菁确定位等。
随着机器视觉技术的不断改进完善,能实现的功能也越来越多,适用的行业也更广泛,将会给工业生产带来更多优势。
机器视觉检测在半导体生产中的应用
在半导体制造过程主要可以分为前、中、后三段。在这三段中,每一段制程,机器视觉都是必不可少的。 在前、中段过程中,机器视觉主要应用在精密定位和检测方面。没有精密定位,也就不可能进行硅片生产。中段制程是半导体制程的蕞重要环节,与机器视觉相关的还有蕞小刻度测量。目前,后段制程则是机器视觉应用非常广泛的环节,后段制程主要涉及晶圆的电器检测、切割、封装、检测等过程。晶圆在切割前必须使用机器视觉系统检测出瑕疵,并打上标记。检测完毕切割过程中需要利用机器视觉系统进行菁确快速对准定位,采用基于机器视觉技术的预对准技术具备很强的速度优势。
基于机器视觉的解决方案,只需要半秒钟就能定位硅片中心并对准切口。切割过程开始后也要利用机器视觉进行定位,如果定位出现问题,则可能整片晶圆会报废。切割后的ic要-在不互相接触的前提下分装到相应的容器内部,再继续利用机器视觉系统找出非瑕疵品进入封装过程。
总体来说,机器视觉在半导体行业中的应用涉及到半导体的定位、校准、测量、尺度巨细、外观缺陷、数量、平整度、距离、焊点、弯曲度等等的检测和丈量,依据图画数据判别找出缺陷的产品,进行剔除,-产品每个合格。